近年來，全球數據的使用量迅猛增長，數據中心的建設如火如荼。其發展需要使用大量高性能的暖通空調系統，其中的溫控設計關系到暖通空調系統的工作可靠性和能源效率。為此，對于模塊化、無泄漏和易維護的數據中心冷卻系統，快速接頭已成為其關鍵的零部件。
馬波斯新推出一款標準化布局的氣密性檢測方案，可檢測包括大容積等大量產品的氣密性。該檢測方案最初專為游艇行業而設計，特別是容器的容積在 200L 至 800L 范圍內的，后被廣泛用于諸多其它領域的類似部件泄漏檢測。
精度是半導體行業的精髓。在芯片生產中，晶圓劃片工序至為關鍵，精度要求高，被切材料易碎，例如硅、玻璃、藍寶石和高級復合材料，包括碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）。即使劃片造成的缺陷十分微小，也可造成嚴重的生產損失。為此，馬波斯成功開發了一款全新的創新方案：馬波斯VBI破刀偵測（VBI）。這項尖端檢測技術可徹底重塑劃片機操作，達到更高精度和更高可靠性。